Feuille de tantale pure 99,95% -99,99%

Feuille de tantale pure 99,95% -99,99%

Dans les industries où la performance dépend de la pureté des matériaux, la feuille de tantale pure (99,95% à 99,99% de pureté) constitue une référence d'excellence.
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Description
Paramètres techniques
Vente au comptant 0,3 x 200 x 200 mm de tantalum de haute qualité

 

Épaisseur

Épaisseur admissible

déviation

Épaisseur admissible

déviation

Largeur

Déviation de largeur admissible

Longueur

Déviation de longueur admissible

0.025~0.07

±0.005

±0.006

70~150

±2.0

Supérieur ou égal à 1000

-

>0.07~0.09

±0.006

±0.008

70~150

±2.0

Supérieur ou égal à 1000

-

0.1~0.20

±0.015

±0.02

50~300

±2.0

100~2000

±3.0

>0.2~0.30

±0.02

±0.03

50~300

±2.0

100~2000

±3.0

>0.30~0.50

±0.03

±0.04

50~500

±2.0

100~2000

±3.0

>0.50~0.80

±0.04

±0.06

50~500

±2.0

50~1200

±3.0

>0.80~1.0

±0.06

±0.08

50~500

±2.0

50~1200

±3.0

>1.0~1.5

±0.08

±0.10

50~500

±3.0

50~1200

±4.0

>1.5~2.0

±0.12

±0.14

50~500

±3.0

50~1200

±4.0

>2.0~3.0

±0.16

±0.18

50~500

±5.0

50~1200

±5.0

>3.0~4.0

±0.18

±0.20

50~500

±5.0

50~1200

±5.0

>4.0~6.0

±0.12

±0.24

50~500

±5.0

50~1200

±5.0

>6.0~30.0

±0.24

±0.50

50~500

±5

50~1200

±5.0

Pure Tantalum Sheet
Ta Sheet Uses
Tantalum Sheet Uses
Pure Ta Plate
Qu'est-ce qui établit 99,95% à 99,99% de feuille de tantale pure?

Le tantale, un métal réfractaire avec un point de fusion de 3 017 degrés, est déjà prisé pour sa résistance et sa résistance à la corrosion. Cependant, lorsqu'il est purifié à 99,95% –99,99% (souvent appelé "4n" à la pureté "5n", où "n" désigne neuf -}), il se transforme en un matériau avec une homogénéité atomique parfaite près de-. À ce niveau de pureté, des impuretés traces - comme le fer, le nickel, le silicium ou le cuivre - sont réduites à des niveaux inférieurs à 0,01%, éliminant leurs effets perturbateurs sur les propriétés inhérentes du métal.

Ce niveau de pureté n'est pas accidentel. Il nécessite un processus de raffinage de stade multi -, y compris:

 

Maisse à arc sous vide (VAM): Mélange répétée dans un environnement sous vide pour séparer et éliminer les impuretés volatiles.

 

Electron - Beam Cold Hearth Refining (EBCR): Un processus secondaire qui utilise des faisceaux d'électrons d'énergie élevés - pour vaporiser les contaminants résiduels, assurant une composition uniforme.

 

Gravure et polissage chimique: Post - Traitements de roulement pour éliminer les oxydes de surface ou les contaminants, essentiels pour les applications nécessitant une propreté optique ou électronique.

Le résultat est une feuille de tantale avec une structure cristalline si pure qu'elle présente un comportement mécanique, électrique et chimique idéal -.

 

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